IR 公司功率半导体器件弯脚及焊接应注意的问题

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应用手册
IR 公司功率半导体器件弯脚及焊接应注意的问题
作者:Doug Butchers , Mark Steers

介绍
本文将向您介绍大家最关心的有关 IR 功率半导体器件封装的两个问题： 1. 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？ 2. 怎样确保焊接过程中不损坏器件？

弯脚
功率电路为保证散热效果往往安装有较大的散热器， 而用户所得到的穿孔封 装器件的引脚是直排的，这会影响散热器的安装，所以在实际应用中往往需要改 变标准封装器件的引脚形状。有时为了器件与电路板的连接方便也需要弯曲引 脚。在对器件进行弯脚处理时必须注意以下几点。 （IR 可提供许多器件管脚的预 弯，若需要请通过 IR 公司网站www.irf.com上的”contact us”与就近的 IR 销 售部门联系） 。

夹紧
弯脚时绝对不要固定或夹紧塑料封装体，因为这样很可能破坏器件引脚与 塑料封装体的结合部位。为了减小弯脚时对器件产生的应力，应在离器件封装体 一定距离处夹紧引脚，一般来说，夹的地方离器件封装体越远，弯脚时器件越安 全。对不同的封装，夹紧距离是不一样的，表 1 为您提供了几种常用的功率器件 封装的最小夹紧距离。

弯曲半径
引脚弯曲后弧的外侧会有微小的裂 纹，这会使引脚内部的铜暴露于空气中， 不过这一般不会影响引脚的强度。IR 推
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荐弯曲弧度的半径为引脚材料厚度的 1 到 2 倍，绝对不要小于引脚材料的厚度， 因为如果弧度的半径小于引