电子电路屏蔽种类的机理及设计要点

电子电路屏蔽种类的机理及设计要点
电子电路屏蔽种类的机理及设计要点
屏蔽按机理可分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽。

　　1 电场屏蔽

　　【屏蔽机理】：将电场感应看成分布电容间的耦合。

　　【设计要点】：
a、屏蔽板以靠近受保护物为好，而且屏蔽板的接地必须良好！！！
b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响。全封闭的金属盒最好，但工程中很难做
到！
c、屏蔽板的材料以良导体为好，但对厚度无要求，只要有足够的强度就可了。

　　2 磁场屏蔽

　　磁场屏蔽通常是指对直流或低频磁场的屏蔽，其效果比电场屏蔽和电磁场屏蔽要差
的多。

　　【
屏蔽机理】：主要是依靠高导磁材料所具有的低磁阻，对磁通起着分路的作用，使得屏
蔽体内部的磁场大为减弱。

　　【设计要点】：
a、选用高导磁材料，如坡莫合金；
b、增加屏蔽体的厚度；
以上均是为了减小屏蔽体的磁阻；
c、被屏蔽的物体不要安排在紧靠屏蔽体的位置上，以尽量减小通过被屏蔽物体体内的磁
通；
d、注意屏蔽体的结构设计，凡接缝、通风空等均可能增加屏蔽体的磁阻，从而降低屏蔽
效果。
e、对于强磁场的屏蔽可采用双层磁屏蔽体的结构。
对要屏蔽外部强磁场的，则屏蔽体的外层选用不易饱和的材料，如硅钢；而内部可选用
容易达到饱和的高导磁材料，如坡莫合金等。反之，如果要屏蔽内部强磁场时，则材料
的排列次序要到过来。
在安装内外两层屏蔽体时，要注意彼此间的绝缘。当没有接地要求时，可用绝缘材料做
支撑件。若需接地时，可选用非铁磁材料（如铜、铝）做支撑件。

　　3 电磁场屏蔽

　　电磁场屏蔽是利用屏蔽体阻止电磁场在空间传播的一种措施。

　　【电磁场屏蔽的机理】：
a、当电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，对入射波产
生的反射。这种反射不要求屏蔽材料必须有一定的厚度，只要求交界面上的不连续；
b、未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过