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电子电路屏蔽种类的机理及设计要点

资料介绍
电子电路屏蔽种类的机理及设计要点
电子电路屏蔽种类的机理及设计要点
屏蔽按机理可分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽。

  1 电场屏蔽

  【屏蔽机理】:将电场感应看成分布电容间的耦合。

  【设计要点】:
a、屏蔽板以靠近受保护物为好,而且屏蔽板的接地必须良好!!!
b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响。全封闭的金属盒最好,但工程中很难做
到!
c、屏蔽板的材料以良导体为好,但对厚度无要求,只要有足够的强度就可了。

  2 磁场屏蔽

  磁场屏蔽通常是指对直流或低频磁场的屏蔽,其效果比电场屏蔽和电磁场屏蔽要差
的多。

  【
屏蔽机理】:主要是依靠高导磁材料所具有的低磁阻,对磁通起着分路的作用,使得屏
蔽体内部的磁场大为减弱。

  【设计要点】:
a、选用高导磁材料,如坡莫合金;
b、增加屏蔽体的厚度;
以上均是为了减小屏蔽体的磁阻;
c、被屏蔽的物体不要安排在紧靠屏蔽体的位置上,以尽量减小通过被屏蔽物体体内的磁
通;
d、注意屏蔽体的结构设计,凡接缝、通风空等均可能增加屏蔽体的磁阻,从而降低屏蔽
效果。
e、对于强磁场的屏蔽可采用双层磁屏蔽体的结构。
对要屏蔽外部强磁场的,则屏蔽体的外层选用不易饱和的材料,如硅钢;而内部可选用
容易达到饱和的高导磁材料,如坡莫合金等。反之,如果要屏蔽内部强磁场时,则材料
的排列次序要到过来。
在安装内外两层屏蔽体时,要注意彼此间的绝缘。当没有接地要求时,可用绝缘材料做
支撑件。若需接地时,可选用非铁磁材料(如铜、铝)做支撑件。

  3 电磁场屏蔽

  电磁场屏蔽是利用屏蔽体阻止电磁场在空间传播的一种措施。

  【电磁场屏蔽的机理】:
a、当电磁波到达屏蔽体表面时,由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续,对入射波产
生的反射。这种反射不要求屏蔽材料必须有一定的厚度,只要求交界面上的不连续;
b、未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量,在体内向前传播的过……
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