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温度稳定性无源器件的温度稳定性分析
无源器件的温度稳定性分析
所有无源器件的技术指标都会随温度的改变而变化， 常用无源器件中宽频 器件如功分器、耦合器的温度稳定性相对较好，而腔体滤波器（包括双工器、合 路器）的温度稳定相对较差。器件指标随温度变化有两个方面： 1、微观方面 金属导体中电子无序的自由运动能力与温度有关系，温度越高，电子无 序运动能力越强。 当信号通过导体时要克服电子的自由运动，温度越高，则需要越多的能 量来克服电子的无序运动。 温度越高，插入损耗越大。 2、宏观方面 由于构成器件的材料都具有温度膨胀系数，常用金属材料具有正温度线膨 胀系数，具有热胀冷缩的特性。对于单个腔体随着温度升高，腔体增大，则谐 振频率变低，使整个频率响应曲线向频率变低方向漂移，反之，随温度降低， 频率响应曲线向频率升高方向移动。对于滤波器在加功率工作时各个腔体温度 分布不同，所以各个腔体的频率随温度的漂移量会有所不同，一般都会使技术 指标比常温差。
无源器件的温度稳定性分析
器件温度稳定性的设计：
1、根据需要合理选用材料 在条件允许的情况下选用温度膨胀系数小的材料。下表为部 分常用材料的温度线膨胀系数：
在某些要求特别高的场合，材料选用Invar（殷钢），Invar 的膨胀系数很小，为（3.5~4×10-6 /℃），但Invar的价格贵， 加工困难。
无源器件的温度稳定性分析
器件温度稳定性的设计：
2、必要时使用温度补偿 在必要时，器件的各部件选用不同膨胀系数的材料，进行温 度补偿。 3、产品设计余量 在产品设计时需要考虑产品正常工作时的温度范围，考虑 到温度漂移，在设计时各技术指标要留取足够的余量。保证在 要求的工作范围内各指标均可以满足要求。 4、产品在设计阶段进行必要的热仿真 在产品设计时合理利用软件对期间进行热仿真，可以预期 产品的温度漂移情况，从而采取必要的预防
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