资料介绍
电路板材料
PCB板簡介
PCB基礎知識
1. PCB定義：
PCB(PRINTING CIRCUIT
BOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。
2. PCB的基礎材料：覆銅板
3. 覆銅板的生產流程
原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別
的積層板,可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片，此過程中
含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收，經過初步化學反應而聚合，同時加固物料之
構造與吸收能力各異，注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔（按預定尺
寸大小，厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片）→加熱及加壓處理（疊起的薄片經過
熱力及壓力壓緊，使合成樹脂進一步發生縮聚反應，使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化
學物料從薄片中排除或蒸發）→裁切→磨邊→包裝
4. 覆銅板分類
1. 按防火性分為 防火性(94V0) 如KL09
不防火性(94HB) 如家用收音機內機板
紙板
2. 按材質分為 FR-2
半玻璃纖維 CEM-1 如萬年富X-B400 20Z 2.3
CEM-3 如萬年富CP-100
全玻璃纖維 FR-4 如永照KL09、AD7216
5. 常見的覆銅板構成、特性及辨別
|名 |構 成 |特 點
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