ZT 印制电路板可制造性设计通用技术要求

印制电路板可制造性设计通用技术要求
印制电路板DFM通用技术要求
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和
公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。
作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：
1 一般要求
1.1
本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料
2.1 基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
2.2 铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸和公差
3.1 结构
a） 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1
layer（优先） 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out
layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer
画出相应的形状即可。
3.2 板厚公差

|成品板厚 |0.4~1.0mm |1.1~2.0mm |2.1~3.0mm |
|公差 |±0.13mm |±0.18mm |±0.2mm |


3.3 外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图