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ZT 印制电路板可制造性设计通用技术要求

资料介绍
印制电路板可制造性设计通用技术要求
印制电路板DFM通用技术要求
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和
公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。
作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考:
1 一般要求
1.1
本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料
2.1 基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)
2.2 铜箔
a)99.9%以上的电解铜;
b)双层板成品表面铜箔厚度≥35µm(1OZ);有特殊要求时,在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸和公差
3.1 结构
a) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1
layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般keep out
layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形。
b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer
画出相应的形状即可。
3.2 板厚公差

|成品板厚 |0.4~1.0mm |1.1~2.0mm |2.1~3.0mm |
|公差 |±0.13mm |±0.18mm |±0.2mm |


3.3 外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图……
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