资料介绍
SMT生产工艺文件
生产工艺文件 1
1 SMT 印刷工位工艺 3
1.1 锡膏工艺控制 3
1.2 网板和模板的工艺控制 4
1.3 印刷环境的工艺控制 4
1.4 印刷工艺的控制 4
1.5 印刷质量的控制 6
2 回流焊接特殊工艺 6
2.1 回流焊接温度曲线的制作、确认、保存 6
2.2 回流焊温度的控制 6
2.3 回流焊接工艺的控制 6
2.4 回流焊接质量的控制 7
3 点胶固化特殊工艺 7
3.1 点胶固化温度曲线的制作 7
3.2 固化温度的控制 7
3.3 点胶固化工艺的控制 8
3.4 点胶固化质量的控制 8
4 点胶特殊工艺 8
4.1 点胶胶水的控制 8
4.2 点胶环境的控制 9
4.3 点胶工艺的控制 9
4.4 点胶质量的控制 11
5 芯片烧录工艺 11
5.1 芯片烧录质量的控制 11
5.2 芯片工艺控制 11
5.3 烧录器工艺控制 12
5.4 烧录环境的工艺控制 12
6 主板校准/CDG1测试工艺 13
6.1 主板测试质量的控制 13
6.2 校准/CDG1工艺控制 13
6.3 校准测试夹具工艺控制 13
6.4 测试环境的工艺控制 13
6.5 静电防护工艺 13
1 SMT 印刷工位工艺
1 锡膏工艺控制
1
焊膏(或印膏)入库时,应由仓库人员检查焊膏(或印膏)的合格证书,并保存其合格证书,
以备查 用。
2
焊膏(或印膏)入库后,仓库人员应登记到达时间,保质期,并按焊膏(或印膏)的有效期到期
的先后,
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