资料介绍
PCB的抗ESD设计PCB 的抗 ESD 设计
通过对 PCB 的分层、placement、布线恰当的设计，可以实现 PCB 的良好的抗 ESD 效果。 要达到期望的抗 ESD 能力，要注意遵循以下的规则： 1、尽可能使用多层 PCB，地平面作为一个重要的电荷源，可抵消静电放电源上的电荷，这 有利于减小静电场带来的问题。PCB 地平面还可作为其对面信号线的屏蔽体，达到一定 减小电磁辐射的效果（当然，地平面的开口越大，其屏蔽效能就越低） 。另外，如果发生 放电，由于 PCB 板的地平面很大，阻抗很小，电荷很容易注入到地平面中，而不是进入 到信号线中。这样将有利于对元器件进行保护，因为在引起元件损坏前，电荷已释放掉。 1） 对于双面 PCB 而言，减少地平面和电源平面与排列紧密的信号线线间距能够减小 共模阻抗(common impedance)和感性耦合； 2） 尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地层； 3） 对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB， 可以考虑使用内层走线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似 于具备屏蔽功能的法拉第电盒。
2、对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。 1） 2） 3） 4） 5） 电源线紧靠地线。 在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。 栅格尺寸应小于 60mm。 如果可能，栅格尺寸应小于 13mm(0.5 英寸)。 尽可能的最大面积的铺铜，形成地平面。
3、每一个电路尽可能紧凑。 4、尽可能将所有连接器都放在 PCB 板的一边，或常用的连接器放在同一边。 5、有可能的话，将馈送电源线或信号线从 PCB 板的边缘中心处引出，而不应从某一个角上 引出来，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。而不要从线路板边缘馈送，中间的馈送 信号使大多数元件的连线最短。当线路板为正方形时，这样做的效果
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