微型BGA与CSP的返工工艺

微型bga与csp的返工工艺
微型BGA与CSP的返工工艺
By Thomas W. Dalrymple and Cynthia Milkovich
包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战
。
　
随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满
足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到
，如：膝上型电脑、蜂窝电话和其它便携式设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PC
B上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。如果使用传统的返工工艺而不影响
邻近的元件，紧密的元件间隔使得元件的移动和更换更加困难，CSP提供更密的引脚间距
，可能引起位置纠正和准确元件贴装的问题，轻重量、低质量的元件恐怕会中心不准和
歪斜，因为热风回流会使元件移位。本文描述的工艺是建立在一个自动热风系统上，用
来返工一些microBGA和CSP元件。返工元件的可靠性和非返工元件的可靠性将作一比较。

工艺确认
本方案的目的是检验工业中流行的microBGA和CSP的标准SMT装配和返工工艺。最初的CS
P装配已在工业中变得越来越流行，但是元件返工的作品却很少发表。由于小型元件尺寸
、减少的球间距和其它元件的紧密接近，对板级返工的挑战要求返工工艺的发展和优化
。本研究选择了几种元件(表一)。这些元件代表了各种输入/输出(I/O)数量、间距和包
装形式。
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内存芯片包装通常是低I/O包装，如包装1、2和4。通常这些包装用于双面或共享通路孔
的应用。包装3，有144个I/O，典型地用于高性能产品应用。所以CSP都附着有锡/铅(Sn
/Pb)共晶焊锡球，其