ZT PCB分类、特点、工艺流程、检验与测试

PCB分类、特点、工艺流程、检验与测试

PCB分类、特点和工艺流程

1 PCB分类
可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。

单面板
非金属化孔
双面板{金属化孔
银（碳）浆贯孔

四层板
常规多层板{六层板
多层板{ ……
刚性印制板{埋/盲孔多层板
积层多层板

平面板

单面板
印制板{挠性印制板{ 双面板
多层板

刚-挠性印制板{

高频（微波）板
特种印制板{金属芯印制板
特厚铜层印制板
陶瓷印制板

埋入无源元件
集成元件印制板{埋入有源元件
埋入复合元件

2 特点

过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝
如下。

⑴可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进
步而发展着。

⑵高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年
）而可靠地工作着。

⑶可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标
准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

⑷可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品
质量