ZT 浅谈多层印制电路板的设计和制作

浅谈多层印制电路板的设计和制作 卷 期 1 1

电 子工艺 技术
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浅谈多层印制电路板的设计和制作
株洲电力机车研究所
摘要

蒋耀生



从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要

因素 阐述了外形与布局 !层数与厚度 !孔与焊盘 !线宽与间距的影响因素 设计原则及其计算关系 " 文中结合生产实践对重点制作过程加以说明 " 关键词 多层印制电路板 设计 制作 黑化 凹蚀 层压

Mul tiayer Printed Circuit Board Des ig n and Manufacture

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多层板是电子技术向高速度 !多功能 !大容量和 便携低耗方向发展的必然产物 " 随着电力机车向高 速度 !微机控制方向的发展 多层板在机车电子工业 上的应用亦愈来愈普遍 " 与双面板相比 多层板有 以下四个方面的优越性 很容易 多层板设计灵活 在不同层数任何需要的地方保留铜箔 这些铜箔既