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QFN焊盘设计和工艺指南

资料介绍
QFN焊盘设计和工艺指南QFN 焊盘设计和工艺指南
(湖州生力电子有限公司 沈新海)

一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的 IC 封装形式,但由于其独特的优 势,其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系 数,在高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形,大小接近于 CSP,所以很薄 很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊 端的外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端,I/O 焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的 一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能 和电性能。这些特点使 QFN 在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式,IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内 容,本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只 是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工 艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形 尺寸 可参考 其 产品 手册 ,它 符合 一 般 工 业标准 。 QFN 通常 采 用 JEDEC MO-220 系列标准外形,在焊盘设计时可以参考这些外形尺寸(示例如图 1) 。

图 1 QFN 元件三维剖视图和实物外观

三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构框架, 再用模铸树脂将其浇 铸在树脂里固定,底面露出的中央裸焊端和周边 I/O 焊端,均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力, 以求取得最大
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