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电子元器件封装规格介绍
电子元器件封装规格介绍
编程/设计 2008-01-10 13:43 阅读94 评论1
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封装
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体
管TO（如TO-
89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以
后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封
装）、
SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形
集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作
条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
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