决不收费：可拍照手机趋势探析：图像传感与处理是否集成

可拍照手机趋势探析：图像传感与处理是否集成
可拍照手机趋势探析：图像传感与处理是否集成？
众所周知，手机的体积起来越小，价格也越来越低。当你针对消费者需求，要为手机增
添更多功能时，如为静止图像和视频提供高分辨率的成像功能，你就会面临一个相当有
意思的研究案例，也就是作为一种经典工程学科的折衷处理问题。
为了更好地进行选择，首先就要看一下可拍照机手机及其相关应用所需的基本功能，其
中包括了图像质量、去马赛克(demosaicing)算法(把Bayer色彩滤光片的信号流转换为真
实的图像)、噪声补偿、自动白平衡(auto white
balance)、自动曝光、文件较小以及低功耗。
以集成追随超薄手机潮流
通过采用JPEG压缩，可以降低文件大小，并满足存储器要求。这种算法出现在某些图像
传感器IC上，但更多的是通过被称为图像信号处理器(ISP)的辅助芯片(Companion
Chip)来处理。而在CMOS图像传感器(CIS)面世之前，所有的图像处理都是在专用处理IC
上完成的。
虽然JPEG压缩至今仍适用于电荷耦合器件(CCD)和CIS，但情况已开始发生变化。固态成
像(solid-state
imaging)技术已进入系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)的争战中。不变的是以最少的
条件创建质量较好的图像。
对于希望将数字处理整合到图像传感器上的开发人员而言，关注的核心问题是拍照模块
的总体占位面积。在将数字处理集成在传感器裸片方面，安华高(Avago)是引领厂商之一
。事实上，安华高是唯一一家在CIS器件集成片内JPEG编码和自动聚焦控制功能的供应商
。自然而然地，该公司也提倡在拍照模块中使用单块系统级芯片(SoC)。安华高的行销经
理Feisal
Mosleh曾表示：“拍照模块在手机中的安装方式影响了手机厚度，而厚度目前是一项主要
卖点。目前手机中还没有可供堆栈封装的厚度。”