资料介绍
COF技术简介
COF技术简介
1. 主旨
现今的电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的
材料及组装技术不断推陈出新，COF即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等
液晶模块产品之应用。
2. 何谓COF
所谓的COF，即为Chip on
Film的缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG技术制程的特点，将软膜具有承载I
C及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF除有助于提升产品功能化、高构装密度
化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。图（一）为Driver
IC构装于软膜的照片，图（二）为完整COF LCD模块的照片。
[pic]
图（一）
[pic]
图（二）
3. COF的优点
现在LCD模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属COG及COF了。但因顾虑
到面板跑线Layout的限制，如图（三）所示，同样大小的面板，在COF的型式下，就可以
比COG型式的模块做到更大的分辨率。
[pic]
图（三）
图（四）为目前各种构装技术的比较表，由表上可以明显比较出，COF不论是在于挠
折性、厚度、与面板接合的区域，都远优于其它技术。且主要Driver
IC及周边组件亦可直接打在软模上，可节省PCB或FPC的空间及厚度，也
我要上传