基于USB2．0接口的DSP仿真器技术

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基于 Ｕ 　 Ｓ 　 Ｂ ２ ． ０接 口 的 Ｄ Ｓ 　 Ｐ仿 真■技术　
■ 清华 同方 电子与信息技术研究室　
■ 河　 南　 科　 技　 大　 学　

汪 安 民　
张 松 灿　

关键词　

ＵＳ Ｂ ２ ． ０ 　 仿 真器

ＤＳ Ｐ 　Ｊ ＴＥ Ｇ芯片 　 ＡＣＴ ８ ９ ９ ０ 　

引 　 言　
目前 ， ＴＩ 公 司 ＤＳ Ｐ芯 片 的 应 用 越 来 越 广 泛 ， ＤＳ Ｐ 的　

（ Ｓ Ｉ Ｅ ） 、 １个 Ｕ Ｓ Ｂ收 发 器 、 １ ６ 　 Ｋ Ｂ 片上 Ｒ ＡＭ （ 其 中 包 括　
４ 　 ＫＢ 　 Ｆ Ｉ Ｆ Ｏ） 存 储 器 和 １个 通 用 可 编程 接 口 ＧＰ Ｉ Ｆ（ Ｇｅ ｎ ｅ ｒ ａ ｌ 　

仿 真器 是 每 一 个 Ｄ Ｓ Ｐ 开 发 者 必 备 的 工 具 之 一 。 早 期 的　
Ｄ Ｓ Ｐ并 口仿 真 器 由 于 传 输 速 度 慢 ， 很 难 适 应 开 发 者 的 需　

Ｐ ｒ ｏ ｇ ｒ ａ ｍｍａ ｂ ｌ ｅ 　 Ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ） 。这 种 独 创 性 结 构 可 使 数 据 传 输　 率 达到 ４ ４ ８ 　 Ｍｂ ／ ｓ ， 即 ＵＳ Ｂ ２ ． ０ 允 许 的 最 大 带 宽 。智 能 Ｓ Ｉ Ｅ 　
可 以硬 件 处理 ＵＳ Ｂ１ ． １和 ＵＳ Ｂ ２ ． ０协 议 ， 从 而 减 少 了 开 发　

求， 而最 近 Ｔ Ｉ 公 司推出的 Ｐ Ｃ Ｉ ５ ６ ０仿 真 器 ， 由于 价 格 高 ， 而　 且使用 Ｐ Ｃ Ｉ 接 口， 使 得 连 接 十 分 不 方 便 。为 此 ， 本 文 介 绍　
一

时间， 并 确 保 了 ＵＳ Ｂ的兼 容 性 。Ｇ Ｐ Ｉ Ｆ和 主／ 从端 点 Ｆ Ｉ Ｆ Ｏ 　 （ ８