手机硬件的结构和软件体系

手机的硬件结构和软件体系手机的硬件结构和软件体系 (一) 本文首先介绍了 2.5 代（2.5G）GSM（GPRS）手机的硬件结构和软件体系， 重点讨论了其技术总体方案和实施方案， 最后对其整机系统集成、 FTA 型号认证、 工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析，旨在与我国同行一道，对如 何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。 【关键词】2.5G 手机；整机设计 1 引言 2 2.5G GSM 手机硬件结构 2.1 整机特征 2.2 GSM 手机电路原理 GSM 手机电路由无线收发信机、基带信号处理电路、基带控制电路、存储电 路、键盘、显示器、外部接口等部分组成。 （1）射频单元 射频单元的发信通路将基带单元产生的 270.833kbit/s 的 TDMA 帧数据流信 号接 GMSK 调制方法形成 I、Q 信号，再调制到 900MHz 或 1800MHz 射频信号，经 射频开关，由天线发射出去，收信通路将天线接收的信号经低噪声放大、解调， 产生基带 I、Q 信号，通过解调和均衡将模拟的 I、Q 信号进行数字化，恢复出数 字基带信号，送基带电路处理。射频单元的本振信号通常从时基电路获得基准频 率，然后采用锁相环技术实现频率合成。 （2）基带芯片与基带信号处理电路 移动通信的迅猛发展，从模拟移动终端到数字 GSM，再到 GPRS、3G，系统越 趋复杂化。 同时电子系统小型化、 芯片化正成为系统设计者追求的主要目标， “系 统的硅片化，硅片的系统化”（Systemon chip,Silicon in system）已成为趋 势，因此给设计者提出了前所未有的难题。 GSM 基带芯片是通信终端产品的关键部件，现在比较流行的一般有单 IC 封 装和双 IC 封装两种形式。 多家公司可以大量供应成套的芯片组， 如 TI、 ADL/TIP、 Lucent、VLSI 等。这为国产手机基带芯片