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NetBook散热理念

资料介绍
NetBook散热理念wondertang

概述




主流笔记本,散热解决方案基本都是用热管模组加风扇的做法。将南北桥及独立显卡 产生的热量通过热管导至风扇出风口,通过散热片结合风扇,将热量导出笔记本。考 虑到主流配置笔记本CPU TDP一般在25W,加上南北桥,独立显卡,这个散热方案需 要解至少40W的热量,在笔记本狭小的机壳内,只有热管这一方案可行。(水冷在这 里不做讨论 ) 里不做讨论。) Intel今年来主推的用于超便携电脑的ATOM(凌动)系列CPU及配套945芯片组整体功 耗非常小,全部仅十几瓦。再考虑到便携本需求的个头小,重量小,价格便宜等设计 要素,散热系统可以进行简化并有效利用其它配件来配合散热。参考市售上网本,气 流模型都为风扇将热风抽出系统,基本都用EMI 挡板充当散热片。其较大的面积能有 效将热量散开。

Chipset Spec
CPU(Atom 230) NB(945 GME) TDP(W) Die size(mm) Substrate size(mm) Total chip height(mm) Max Tcase(℃) 4 3.27X7.94 22.05X22.05 1.265(min) 1 265(min) 1.425(max) 85.2 7 10.8X10.8 37.5X37.5 1 92 1.92 105 SB(ICH7) 33 3.3 26X26 31X31 2 28± 0.21 2.28 0 21 108(no heat sink) 99( ith h 99(with heat t sink) i k)

EMI shield散热方案


初步选取EMI shield厚度为0.5mm铝片。铝片具体尺寸类似下 图的设计。具体尺寸设计待PCB定型后再确认。初期简化 shield尺寸如下红色线框。 尺寸如下红色线框

简化后铝板面积:156.1c
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