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笔记本结构设计资料Goeway eBooks
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笔记本结构设计问答
一、设计中对 EMI/EMC 有哪些注意点？ EMI---Electromagnetic Interference. 即电磁干扰 EMC---Electromagnetic Compatibility. 即电磁兼容性 设计上 EMI/EMC 考虑重点： 1. 首先必须明确 EMI/EMC 重点是设计，而不是修改. 2. NOTEBOOK 设计上 EMI/EMC 解决既有疏导法，也有围堵法. (1) 疏导法: PCB 板接地，LCD 支撑架通过 HINGE 固定是连接在 PCB 板是为了接地。 BASE CASE 和 TOP COVER 防 EMI 铝板必须连接在 PCB 上， 可以有效接地。 PCB 板在 ME 部门初定尺寸时，都必须注意在 PCB 板四周留有宽约 5mm 的镀硅区域。 (2) 围堵法: 整个 NOTEBOOK 零件越少，封闭性越好，EMI/EMC 效果也好，所以 PCB 上下 有大块铝板，形成封闭区域。并且两块铝板中间，越多导通，防 EMI 的效果也越好。 二、设计中散热应注意哪些问题？ 1. 在 Placement 设计时，各个组件之间和组件与 ICs 之间，应尽可能保留空间以 利通风散热。 2. 温度规格低的组件勿靠近温度规格高的组件. EX. CPU: 100℃ HDD: 60℃ N/B: 105℃ FDD DISK:51.5℃ S/B: 85℃ CDROM: 60℃ VGA: 85℃ PCMCIA CARD:65℃ C/G: 85℃ other ICs: 70℃ 3. 预期有 thermal issue 之 ICs 和元件，应保留放置 solution 之空间 。
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EX. ICs 之周围不要有比其高的零件
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