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_飞利浦 RF 手册第7版Appendix RF Manual 7th edition
November 2005

date of release: November 2005 document order number: 9397 750 15371

Contents
1. Thermal design considerations for SMD discretes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.1.1 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.1.2 SMD with primary heat sinking to ambient . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.1.3 SMD with heat sinking to ambient and into solder leads (lea