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高频电路用基板材料

资料介绍
高频电路用基板材料高频电路用基板材料
国营第 704 厂研究所 师剑英 摘要:本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词:层压板 基材 高频电路 Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT INSTITUTE , Shi Jian Ying Keyword laminate Substrite Material High frequency circuit 1. 前言 随着电子信息技术的飞速发展,信息处理和信息传播的高速化,对 PCB 基材不断提出新要求,要求 PCB 基材除具有常规 PCB 基材的性能外,要求 PCB 基材在高温和高频(300MHz)下介电常数和介质损耗因数小且 稳定。常规的 FR-4 覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路。 a. FR-4 覆箔板玻璃化温度低,耐高温性差,因此高密度组装大功率器件时,易导致铜导线脱落,使 PCB 的可靠性下降;在 PCB 钻孔时,钻头高速旋转发热使树脂软化而产生孔壁腻污。 b. FR-4 覆箔板的介电常数大,由高频下信号传播速率(V)与介质层介电常数的关系式 V=k1 C/ε 可知, 介电常数越大,信号传播速度越慢,因而不能用于高频电路; c.常规 FR-4 板的 z 轴热膨胀系数大,在多层板焊接和高低温循环冲击时,热应力会使金属化孔的可靠 性降低,因而无法用于制作高可靠性电路。本文介绍的高频电路基材--覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是为满 足耐高温高频电路开发的基材。 2. 覆箔聚酰亚胺玻纤布层压板的特性 覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺树脂、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。 该基材具有耐高温(Tg≥250℃)、 抗辐射及高温下优异的机械性能; 优异的高频介电性能在 300MHz~1GHz 下……
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