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针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略

资料介绍
针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略
针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略
2010年03月04日
从3G升级到LTE-
Advance,对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线
设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式,以便在全球范围内部署的各种运行
频段上都能获得更高的数据速率。因此,噪声、信号线性度、功耗和外形尺寸等性能都
非常关键,对这些性能的要求也更苛刻。此外,元器件供应商同样被要求降低元器件的
成本和尺寸以支持更高密度的应用。
射频芯片(RF
IC)设计师面临的挑战也将日益艰巨,因为集成方案必须具有或超过分立元器件实现的性
能。在采用分立元器件实现方案时,系统设计师可以分别采取不同技术(如GaAs、Si
Bipolar或CMOS)进行最优化的设计。但对那些想通过单一工艺技术提供更高集成度的RF
IC设计师来说,选择最佳工艺技术所面临的最大挑战是灵活性。
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在基站的发送器内,模拟I/Q调制器是决定发送信号路径的本底噪声和线性度的关键RF
IC器件,不允许为降低尺寸、功耗或成本而牺牲性能。
幸运的是,SiGe
BiCMOS工艺技术可实现更高集成度而又不牺牲性能。这些工艺通常能提供多种速度类别
的SiGe
NPN晶体管,在某些情况下还能提供一倍(更多时候是两倍)于CMOS晶体管特征尺寸的互补
高性能PNP晶体管。在此基础上,还能增加MIM电容、薄膜电阻以及更重要的多层厚铜和
铝金属膜。这些特性能够帮助设计师在单芯片上实现多个高性能的功能模块,从而大大
降低功耗、缩小体积,并保持很高的性能。

发射机板级设计的一个重要方面是用于各个上变频和下变频转换电路的本振时钟的合成
和分配。基站本振时钟的分配必须保持到PCB所有远距离位置的相位一致性,而且必须具
有低的……
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