联芯TD方案LC1809方案及资料

LC1809单芯片以及智能手机解决方案介绍201111 (1)LC1809芯片以及智能手机解决方案
联芯科技

2011年10月
confidential

入门级单芯片智能手机方案，加速智能手机的普及
LC1809基带芯片采用超高集成的四核架构， 基带芯片采用超高集成的四核架构，双ARM9 CPU内核， 内核，主频达600MHz，集成通信处理、 集成通信处理、应用及多媒体处理能 力 手机操作系统采用Android2.2，全面支持中移动TD手机业务定制 颠覆传统智能手机架构， 颠覆传统智能手机架构，从根本上降低整机成本， 从根本上降低整机成本，实现超低端智能手机的产业梦想

成熟商用的TD/GGE双模协议栈 满足Android2.2定制规范 入门级智能手机市场 confidential

性能

DT ivy L1809 L1809 入门级智能手机 解决方案
TD RF
LEADCORE LC1809

规范

PMU GGE RF

定位

LC1809单芯片主要特点
类型 LC1809基带芯片关键特性 LC1809基带芯片关键特性
65nm LFBGA 13x13 366pin ARM926EJ-S 600MHzX2 ZSP540 156MHz; ZSP540 130MHz HSPA/GGE

工艺 尺寸 芯片 架构
ARM1/ARM0 ZSP1/ZSP0

四核架构：ARM926EJ 600MHz*2+ZSP540*2
ARM1: 处理移动应用业务 ARM0：处理通信协议栈 ZSP1：处理多媒体编解码 ZSP0：处理通信协议栈

无线承载 内存
T-Flash

优势： 优势：
LC1809四核架构设计，MODEM和AP完全分离，ARM1 600MHz的处理能力全部用于智能操作系统应用和多媒体业务的 处理，效率更高，特别是在执行HSUPA，需要200MIPS的情况 下，处理能力游刃有余； 双ARM9，无需加载虚拟层模拟双核架