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HW EC226_SMT贴片加要要求

资料介绍
EC226单板EMS导出特殊说明


EC226单板EMS导出特殊说明




















2007-11-01
华为技术有限公司
单板工艺流程及说明

请参考工艺规程。

特殊说明


2.1 钢网特殊开口要求

钢网使用0.12mm厚度,钢网文件请参考ce31tcpub_c.cam(此文件以对很多开孔
进行了优化,ce31tcpubMAN_VC.zip中的SMD文件是原始的钢网开孔文件,不建议使
用――如要使用必须与华为工程人员确认),在此基础上可对一些大焊盘进行优化(
防止锡珠产生);屏蔽框开孔建议居中外扩20%~30%,以降低虚焊问题

2.2 工装要求

SMT加工时建议采用托盘工装,以防止PCB变形问题。



2.3 其他注意点

a.
ce31tcpubMAN_VC.zip文件包中包含有贴片坐标文件、装配图及钢网文件等(不建
议使用此钢网文件直接做钢网。);
b. SIM卡座注意簧片的保护,防止在拿放单板及周转过程中损伤簧片。
c. 辅料清单(包括锡膏、焊锡丝等)、回流曲线同EC360;
d. 分板时必须严格控制.粉尘,防治粉尘污染器件J701、J703;
e. 建议使用SMT载具,以防止回流过程中的PCB变形问题;
f. 本PCBA无手工焊接器件。
g. 采用无铅组装工艺。
……
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