资料介绍
联发科VS高通
联发科vs 高通：下九流和上九流的较量
最具实力的对手 暂无交锋的战争
“在全球，高通公司平均每秒售出36颗芯片。”美国高通（Qualcomm）公司董事长兼CEO保
罗•雅各布在6月初于《华尔街日报》主办的D8大会上公布说。
这一数字显示出高通作为无线领域全球最大芯片提供商的实力。根据全球调研公司Stra
tegy
Analytics的统计，在无线基带领域，高通到2009年已经拥有全球近40%市场份额，是第
二名联发科（MediaTek，简称MTK）的两倍。
当然，联发科依然是无线芯片领域的草莽英雄。2009年，它的营收、获利又双双创下新
高，是全球前十大IC设计公司中极少数营收增长的公司，其全球排名也从第五名晋升至
第四名（根据iSuppli），并首度跻身全球前十五大半导体公司（根据IC
Insights）。6月15日，联发科技董事长蔡明介在股东会上表示“下半年景气不错”，目前
中国与其他新兴手机市场的需求颇佳，不少促进手机消费的正面因素出现，“对联发科技
未来的运营将有不小的帮助”。
正是这两家芯片设计公司，可能会持续成为主宰未来无线芯片市场的主力。在无线终端
的智能化演进过程中，具有计算处理优势的芯片企业借机进入，传统的无线通信芯片企
业调整战略，其中不乏兼并重组强强联手，但《中国电子报》认为，无论过程如何，最终
能在移动互联网时代的终端芯片领域站稳脚跟的，很可能只有两类公司：一类是凭借高
精尖技术引领市场的企业，一类是有着高度集成能力在性能价格比上保持绝佳平衡的企
业。而高通和联发科正好是目前能看到的这两类公司的代表。
从现在看来，高通和联发科尚不在一个竞争层级。高通是3G芯片的最大供应商，以WCDM
A和CDMA为主，它拥有迄今为止世界上最强的智能手机平台，也是目前最大的智能手机芯
片提供商，采用高通平台的Android和Windows
Mobile智能手机
我要上传