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印制电路板的电磁兼容性预测

资料介绍
以有限元数值计算方法和SPICE仿真软件为工具，通过对印制电路板(PCB）耦合微带线的电磁兼容性预测，来对具有不同厚度PCB的电磁干扰水平进行估计分析。并对利用屏蔽地线把低频信号迹线和高速数字信号迹线分开来降低EMI水平的方法给以预测评估。最后归纳总结出影响PCB电磁兼容性能的因素，找出PCB设计中电磁兼容性（EMC）适应性方法的指导性原则，为PCB的电磁兼容性设计提供参考依据。
标签：印制电路板，串音，电磁干扰，电磁兼容预测，屏蔽地线
印制电路板的电磁兼容性预测
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