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关于手机ESD问题的小结

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关于手机ESD问题的小结

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ESD是手机设计的一个大问题,一直都困扰着工程师们,自己总结了一些在工作中的经验
,并和彭祥华的《手机ESD外壳设计的参考意见》、王绍维的几条意见综合在一起,作出如
下的一些总结,请大家看看,参考一下:

1. 原理图的设计
1.
在设计主板的时候,麦克风的输入线、SPEAK的输出线、RECEIVER的输出线都应该串
上输入或者输出电容,并且要和麦克风、SPEAK的音频性能匹配;(如果可以的话
最好用上RC滤波电路,这样对音频和ESD都有好处)
2.
在麦克风的输出线、SPEAK的输出线、RECEIVER的输出线都应该并上ESD保护二极管
(或者是压敏电阻);
3.
在所有的键盘输入输出线上都串上电阻,加上滤波电容,实际说就是一个RC滤波电
路,所以要算好电阻和电容的取值,以免影响信号本身;
4.
所有的对外接口的连接线上都该加上RC滤波电路,当然要根据信号的频率、电流大
小来算出合适的阻值和容值,还要接 合适的压敏电阻接地;
5. 所有的FPC都该加上两个地层,两个地层把其他信号层包在中间;

2. PCB的layout
1. 尽可能地在TOP层和BOTTOM层铺更多的地(覆铜);
2. 多打地孔,保证每一层板的覆铜都可以良好接地;
3.
在手机外壳内部喷导电漆的情况下,如果空间允许,多留几个接地的露铜,这些接
地的露铜通过导电泡棉接导电漆,使导电漆可以良好接地;
4. ESD保护器件一定要尽可能地靠近接口处;
5. 要让所有芯片的电源滤波电容能起到该有的作用;

三. 外壳设计
1.
外壳的导电部分(金属部分,电……
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