资料介绍
芯片封装图示部分芯片封装对应说明
BGA
BQFP132
BGA
- 1-
部分芯片封装对应说明
BGA
BGA
BGA
- 2-
部分芯片封装对应说明
BGA
CLCC
CNR
PGA
DIP
DIP-tab
- 3-
部分芯片封装对应说明
BGA
DIP
TO
Flat Pack
HSOP28
TO
- 4-
部分芯片封装对应说明
TO
JLCC
LCC
CLCC
BGA
LQFP
- 5-
部分芯片封装对应说明
DIP
PGA
PLCC
PQFP
DIP
- 6-
部分芯片封装对应说明
LQFP
LQFP
PQFP
- 7-
部分芯片封装对应说明
QFP
QFP
TQFP
BGA
- 8-
部分芯片封装对应说明
SC-70 5L
DIP
SIP
SO
SOH
- 9-
部分芯片封装对应说明
SOJ
SOJ
SOP
TO
- 10-
部分芯片封装对应说明
SOP
SOP
CAN
TO
- 11-
部分芯片封装对应说明
TO
TO
TO3
CAN
CAN
CAN
- 12-
部分芯片封装对应说明
CAN
CAN
TO8
TO92
CAN
CAN
- 13-
部分芯片封装对应说明
TSOP
TSSOP or TSOP
BGA
BGA
ZIP
PCDIP
- 14-
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