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印制电路板的可靠性设计

资料介绍
印制电路板的可靠性设计

|印制电路板的可靠性设计 |
|一、印制电路板的可靠性设计 |
|  目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实|
|践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠|
|性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的|
|延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采|
|用正确的方法。 |
|一、地线设计 |
|  在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来|
|使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽|
|地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点: |
|      1.正确选择单点接地与多点接地 |
|    |
|  在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小|
|,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率|
|大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接 |
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