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3G中的CMOS基RF集成

资料介绍
3G中的CMOS基RF集成
3G中的CMOS基RF集成
[ 作者:林 | 转贴自:本站原创 | 点击数:841 | 更新时间:2006-2-
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用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界
加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决
这些问题的技术。
硅技术和集成关键元件单元(如RF 收发器)能降低产品尺寸和成本。
蜂窝标准(如GSM)的严格性能要求,以前限制了RF收发器集成,迫使采用替代技术(如
SiGe BiCMOS或双极)。现在,GSM/GPRS CMOS收发器普及率增加,使选择CMOS
RF技术增加了成熟性。
尽管CMOS
RF收发器设计提供有力的、使人信服的优点,但设计工程师在开发手持WCDMA、EDGE、G
PRS/GSM标准高集成度多模收发器时,必须克服结构和电路设计问题。投入时间和精力采
用CMOS开发多模应用的RF收发器是值得的,市场的回答也是肯定的。
多模发展趋势
为使全球经营者容纳不同的蜂窝架构,手机制造商把多种无线蜂窝技术
(多模)结合在一个器件中,为特殊市场提供最好的买点方案。例如,市场上支持EDGE
的手机数增加,具有向后与GSM/GPRS服务兼容。同样,未来3G手机除EDGE/GPRS/GSM技术
外,将支持WCDMA。全球漫游需要5个频段:GSM-850MHz,E-GSM-900MHz,DCS-
1800MHz,PCS-1900MHz和UMTS-
2100MHz。手机设计师必须考虑所有这些要求,并满足用户对低成本和形状因数产品的要
求。
硅集成和模块集成促进多模功能。大多数的多模平台组合独立的无线子系统,例如,支
持GSM/GPRS和WCDMA的多模电话可具有一个带GSM/GPRS收发器WCDMA收发……
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