资料介绍
PCBA生产注意事项PCBA生产注意事项
ACTIONS QA Hilxie Email:hilxie@actions.com.cn
Actions confidential and proprietary
2005-5-12 1
提纲
1，概要 2，IC的包装与储存 3，制程中ESD和EOS的防护措施 4，SMT组装和PCBA测试要求 5，REWORK注意事项 6，IC外形及重要尺寸规格 7，退货处理及更换良品注意事项
2005-5-12 2
概要
由于IC的外形，线宽越来越薄和细，使IC易受 EOS和ESD的破坏，造成永久性失效，通过分析 显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位，尽管 在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性，但 仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏，还需要 通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁 灭性的损坏。 同时由于IC的储存保管使用不符合要求，常常 导致在SMT加工过程中产生“爆米花”和“脱层”现 象，这也是损坏IC的一个重要原因。 在此我们探讨在PCBA制造过程中如何避免损坏 IC，促进生产品质的提升。
2005-5-12 3
IC的包装与储存
塑封型大规模集成电路表面具吸湿性，如果IC 长期裸露在空气中，因其吸收空气中的水份就 会导致在SMT过程中产生所谓的“爆米花”现 象，致使IC失效，所以在IC包装前或使用前须 进行烘烤。 IC在ACTIONS出厂前在125摄氏度下烘烤了7小 时，然后进行真空包装，确保在40摄氏度，相 对湿度在90%以下可以保存12个月，如果IC在 此环境时间内，客户拆封后可以在72小时内 （环境要求：30摄氏度相对湿度60%以下）进 行SMT焊接程序，否则IC必须重新烘烤。
2005-5-12 4
如果IC未在72小时内使用完时，必须进行烘 烤，以去除IC吸湿问题，烘烤条件： 在125
我要上传