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生产跟单技术指导的工作流程 .doc

资料介绍
生产跟单技术指导的工作流程
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生产跟单技术指导的工作流程
接到公司生产指令:
一:确认生产指令.报目单.
二:以生产指令和报目单,来组装样机
三:确认软件,特别注意LOGO.语言.版本
四:确认包装,和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸
五:以上确认后,由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件
六:物料到达组装厂后,与组装厂仓库人员确认物料,特别注意贵重物料的数量,确保
一直后安排生产
七:生产;将报目和生产指令给组装厂确认后,由组装厂PMC和工程人员来安排生产
生产工位注意事项与标准;
在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套,以避免静电损坏PCB板,焊接工
位的烙铁的温度不能超过350度
1
:PCBA板升级;该工位特别注意,软件版本是否和指令单一致,操作人员必须带静电环
和静电手套,并检查PCB板有无不良,有不良及时上报。
2
:贴按键DOME;该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液,导致按键不良,
在贴DOME之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。
3
:焊接送话器;送话器正负极不能焊反,焊接点必须均匀,不要假焊漏焊连锡,特别注
意焊点的锡不要过多。此工位烙铁温度不能高出320度,焊接时间不能高于2秒,否则温
度时间过高,导致送话器损坏。特别一些机型
4 :焊接喇叭;确认好是否有正负极不能焊反,焊点均匀圆滑。
5
:安装天线;我公司的产品都是内制天线,在安装是特别要注意天线的触点,是否与PC
B板接触好(我公司大多都是喇叭在天线内,
有音腔密封泡棉,在贴泡棉工位特别注意不要偏位,偏位很容易将PCB板的天线触点盖主
导致发射功率底)
6
:焊接LCD;该工位非常关键,我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏,所以在焊接LCD
的时候必须一次成型,烙铁的温度不能超过350度,
在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏,所以该工
标签:生产跟单技术指导的工作流
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