资料介绍
硬件项目开发流程
硬件项目开发程序
1.
根据业务的要求确定相关芯片（有时PM或业务会有要求，但设计者要确定是否要求的此
芯片可实现功能）
2. 确定第1项后接着就是原理图的设计。
3. 根据原理图文件导入到PCB。
4.
将机构给出的PCB外框进行评估（主要是根据相关的电气特性的要求进行元件的摆放，
是否机构大小可以，另天线性能是否会OK）。
5.
等最终结构确定后就是重新摆放元件，并出PCB3D图交到结构工程师用于是否对机构产
生干涉。
6.
当确定不会与机构产生干涉后将文档交于LAYOUT的相关人员进行布线，在布线的同时可
不定时的跟进检查LAYOUT走线是否合理，以便进行适当的调整。
7.
当LAYOUT完成后，就得做统一的检查（含线宽，信号线等是否合理及是否有布错线等相
关问题）有关布错线可以用ECO的方式进行校对。
8. 最后出GRBER文件到厂商进行打样。
9. 接下来是出BOM、SCH到相关的部门人员。
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