资料介绍
防电磁波干扰设计
防电磁波干扰设计
1. EMI (Electro Magnetic Interference) 即电磁干扰。传播方式有辐射和传导.
2. 重要的规章：
美国的FCC（ Federal Communication Commision）
西德的VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)
IEC(国际电子技术委员会)的CISPR（Comite International Spe Ciai Des
Perturbationss Dadioelectriques）
3. 管制程度
商业用的产品要符合Class A.
一般家庭用要符合Class B
4. 防止电磁干扰的对策
零件选择 适当电子零件可减少2~3dB
电路Layout 电路板Pattern设计改变
噪声FILTER 电源的噪声可采取1 OW PASS FILTER
接地 高频回路采取多点接地之原则
CABLE 采用屏蔽之CABLE
Connector 采用屏蔽之Connector
外壳 金属壳， 塑料壳表面导电材料处理：无电解电镀， ZINC
SPRAY， 铝蒸镀， 导电漆喷涂， 以及用金属箔贴附或直接以导电性塑料料成型.
5. 导电性须考虑因素
温度，湿度，老化及Impact试验， 黏着试验须合乎UL746C的规定，
结果在程度4以上（剥离在5%以内）
6. 表面电阻的定义
比电阻Rr=△V/I * S/ l
电阻Rs=Rr/t (Ω)
7屏蔽效应
电场之屏蔽效应 SdB=20 log E1/E2
磁场之屏蔽效应 Sd
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