资料介绍
PCB制造流程及说明
PCB制造流程及说明
十一、外层检查
11.1前言
一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是
成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.
11.2检查方式
11.2.1电测－请参读第16章
11.2.2目检
以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层
品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须
求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI
会被大量的使用.
11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验
因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以
过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围
A. 板子型态
－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．
－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)
B.
目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是
绿漆后已作焊垫表面加工 (surface finish)
的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领
域者仍有待技术上的突破.
11.2.3.2 原理
一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，
针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前
的内层或线漆前的外层。后者Laser
AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在
强弱上的不同，而加以判读。早期的Laser
AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警
讯当
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