资料介绍
手机板盲埋孔设计PADS Layout
（PowerPCB）
手机板盲埋孔的设计方案
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什么是盲埋孔？
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表 层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型， 所以是从PCB表面是看不出来的。
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什么是盲埋孔？
如图是一个8层板的剖面结构示意图： A：通孔（L1－L8） B：埋孔（L2－L7） C：盲孔（L7－L8） D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8层板为例
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什么是盲埋孔？
下图是在PADS Router （BlazeRouter）的 Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图： Layer2－Layer7的埋孔 Layer1－Layer2的盲孔
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盲埋孔的设置
设置Drill Pairs
点击菜单的Setup－ Drill Pairs…，出现如 右图设置对话框 点击右边的Add按钮， 进行您所需要的层对 的设置 如右图进行了3种类 型的盲埋孔设置和一 种通孔类型的设置
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盲埋孔的设置
设置Via类型
点击菜单的Setup－Pad Stacks， 再选择Pad Stack Type中的Via选 项，出现如右图设置对话框。 点击左下
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