手机rf射频pcb板布局布线经验总结

手机rf射频pcb板布局布线经验总结
手机RF射频PCB板布局布线经验总结 老工程师的分享：

伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧
。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术
”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的
法则。

不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确
地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻
抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响
都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：
1.1

尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高
功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较
小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路
有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确保PCB板上高功率区至少有一整块地，
最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信
号和RF信号。
1.2

设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽
等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分
区。
1.2.1

我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首
先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离
输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆叠方