资料介绍
smt通用工艺知识
SMT通用工艺知识
《SMT环境检查规程》
SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。
《贴片芯片干燥通用工艺》
1. 真空包装的芯片无须干燥；
2.
若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤；
3. 生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；
4.
库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处
理；
5.
干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为
正常。
《贴片芯片烘烤通用工艺》
1. 在密封状态下，元件货价寿命12月；
2.
打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：
|防潮等级 |停留时间 |
|LEVER1 |大于1年，无要求 |
|LEVER2 |一年 |
|LEVER3 |一周 |
|LEVER4 |72小时 |
|LEVER5 |24小时 |
|LEVER6 |6小时 |
3. 打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；
4. 需要烘烤
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