资料介绍
FPC设计改善FPC 设计改善方案
目的： 目前公司产品 PCB 设计越来越密集，且大部分机种都使用 FPC，且 FPC 上贴装 元件由以前的 0805、0603 器件到现有的 0402、今后的 0201；连接器焊脚由以前的 0.8mm 间隔到现在的 0.5mm、 0.4mm， FPC 的规范设计已成为公司硬件设计部门重要 的一部分，现有设计状态不太理想，为规范 FPC 的设计，SMT 从生产工艺的角度针 对现状进行一系列的分析总结，拟制出一些规范型资料，供研发部设计参考。 现状分析： 下图为目前公司传统的设计方式
印刷时的状态
切割缝
A（印刷时锡膏渗出）
1、
由于 FPC 有较大的延展性，切割缝容易出现重叠现象，印刷时此处出现钢网下 表面与 FPC 上表面不能完全接触，锡膏滚动印刷时出现锡膏挤压在缝隙里， 造 成印刷锡膏短路。
2、
单板没有定位点及墨点（墨点用在拼板中有不良板时可设置机器自动不贴） ， 故供应商采取拼板中良品更换不良品的现象，人工拼装的精度没有办法达到正 常剪切的精度，贴片或印刷时精度没有保证。
3、
脚距为 0.4mm 的连接器， 焊接面的平整度不够， 其它公司平整度基本与硬 PCB 相同，主要是目前使用的加强板材料在高温焊接时出现局部翘曲，引起平整度 偏大引起虚焊。
4、
FPC 自然压合后的平整度不够，这是目前影响公司 FPC 焊接质量的最大不良 点，其它公司使用的 FPC 平整度基本与硬 PCB 相同，按正常 FPC 焊接工艺可 确保质量。
5、
加强板周围的元件设计太近，FPC 双面贴装元件时，由于加强板有一定厚度， 目前为 0.15-0.2mm，印刷时 FPC 加强板顶住钢网，致使加强板附近的元件锡 膏印刷锡膏过多而短路。
加强板
锡膏渗透
根据公司产品的实际情况，学习其它公司 FPC 生产经验，对 FPC 设计及供应
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