资料介绍
小灵通生产流程
小灵通的生产过程
1. 生产线流程
SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC
这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过
程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部
分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后
面会针对每一个部分展开描述。
2.SMT
SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上
的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT
Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子连在
一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子
上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需
要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有
多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工
序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板
子上机器焊接的部件就完成了。
Board
inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起
了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。
启示：
从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质
量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张
或其它
我要上传