IC 生产流程与测试系统

IC 生产流程与测试系统Chapter 2
IC 生产流程与测试系统


2 IC 生产流程与测试系统

2.1

IC 生产流程简介

你想知道精密的 IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗？本节将为您揭开 IC 制造的神秘面纱。 你知道吗？制造一块 IC 芯片通常需要 400 到 500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道 工序 （front-end production）和后道工序 （back-end production） 。 [1] 前道工序 该过程包括： (1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。 (2) 在 wafer 上制造各种 IC 元件。 (3) 测试 wafer 上的 IC 芯片 [2] 后道工序 该过程包括： (1) 对 wafer 划片 （进行切割） (2) 对 IC 芯片进行封装和测试 在制造过程中有数道测试步骤。其中，在前道工序中对 IC 进行的测试，我们把它叫做 wafer 测试。在后 道工序过程中对封装后的 IC 芯片进行的测试，我们称之为封装测试。在有些情况下，wafer 测试也被放 在后道工序中，但在本文里，我们把 wafer 测试归为前道测试。

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ADVANTEST
前道生产流程：



半导体基础知识

熔融的硅

晶种 单晶硅 加热器 石英炉

<1> 硅棒的拉伸 将多晶硅熔解在石英炉中，然后依靠 一根石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。

金刚石刀 <2> 切割单晶硅棒 用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的厚度 形成 WAFER。

单晶硅

抛光剂 <3> 抛光 WAFER WAFER 的表面被抛光成镜面。 Wafer

气体 加热器 Wafer 石英炉 <4> 氧化 WAFER 表面 WAFER 放在 900 度――1100 度的氧化 炉中，并通入纯净的氧气，在 WAFER 表面 形成氧化硅。

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IC 生