手机生产测试流程以及设备需求（绝对有用资料）

手机生产测试流程以及设备需求手机生产测试流程以及设备需求
1 生产测试流程包括： 1.1 前端主板测试流

SMT
YES YES

DownLoad
YES YES

NO

Rework

WriteSN
YES YES

Rework

Calibration
YES

NO

Rewor k

YES

F/T
YES

NO

Rewor k

后端组装

1.2

后端整机组装测试流程

退仓

NO

LCD IQA

PCBA IQA
YES

NO

退仓

目检PCBA
YES

Speaker、Mic、侧 键焊接
YES NO

开机检查
YES

NO

Rewor k

整机组装
YES

YES

功能测试
YES

NO

Rewor k

YES

Rewor k

NO

外观检查
YES

YES

Rewor k

NO

F/T测试
YES

YES

Rewor k

NO

耦合测试
YES

YES

IMEI写入
YES

Rewor k

NO

核对IMEI
YES NO

FQC
YES

Rewor k

包装
YES

FQA
YES

NO

批退

入库

2

流程详解： 2.1 前端主板测试流程： 2.1.1 SMT： SMT 贴片线贴装主板。 2.1.2 DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的 flash 芯片中。 (在 SMT 贴片之前采用 Socket 烧录器 将手机软件直接烧录到手机的 flash 芯片中也可) 2.1.3 WriteSN： 写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。 2.1.4 Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。包括 AFC、RX、APC、ADC。 2.1.5 F/T： 主板综测、测试项目包括 GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、