首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > 手机设计的全过程

手机设计的全过程

资料介绍
手机设计过程
手机设计过程
首先讲一下手机的结构和组成部份:
1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面
光顺、曲面质量好,注意拔模分析;
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据
需要预留适当的间隙;
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之
间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSIN
G上盖干涉;
7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到
5mm的;
8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;
9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)
10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;
11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)
12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;
13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲
点,以免阻碍滑动;
14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。

手机的一般结构
手机结构一般包括以下几个部分:
1、LCD LENS
材料:材质一般为PC或压克力;
连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
2、上盖(前盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于
维修、拆卸,采用……
标签:手机设计过程
手机设计的全过程
本地下载

评论