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手机结构设计结构评审要点.值

资料介绍
结构评审要点
结构评审要点       
 一、外观确认(ID设计师)     
1. 外形是否到位     
2. 外观件表面处理工艺是否合理及材质选用     
 二、硬件确认     
3. 硬件版本应为最新     
4. 硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸     
5. 主板须有4个螺钉锁柱位,并避免锁柱与按键冲突     
6. 所需电子元气件规格书确认     
7. 3D图尺寸是否与规格书吻合     
8. 3D图元气件位置确认     
9. Dome排布迎合ID,中心尽量与按键中心重合,Dome 采量直徑: 5mm      
10. 电芯容量按客户需求     
 三、结构部分     
 a.总装     
11. 3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺     
12. 翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定),方向正确
13. 铰链与天线同侧,翻盖FPC反侧
14. 铰链与胶壳侧面配合间隙为0,减胶拔模0.3度(长端)
15. C件须留铰链易拆工艺槽
16. B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm
17. B、C件在轴向侧隙为0.1mm
18. FPC模拟到位
19. FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm
20. 胶壳在转轴处壁厚1.2MM
21. 翻盖翻转角度为150度,止转要可靠、避免撞击而过快掉漆
22. 翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm
23. 翻盖支持垫高度为0.4mm
24. 不要落了翻盖复位开关结构
25. 电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm
26. 电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端),尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉

27. 电池锁扣与电池配合深度0.8mm,电池与D件卡扣配合深度1mm
28. D件电池仓侧壁必须给出拔模
29. 电池与锁扣配合结构必须做在电
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