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第三章 锡膏知识SMT 专家网编辑整理
第三章
一 锡膏介绍 1. 锡膏的成份 类型 1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成
锡 膏 知 识
1.1.1 根据助焊剂的成份分为 松香型锡膏 免洗型锡膏 水溶性型锡膏 1.1.2 根据回焊温度分 Pb37 含铋锡膏 高温锡膏 常温锡膏 低温锡膏 非含银锡膏 Sn63/ 1.1.3 根据金属成份分 含银锡膏 Sn62/Pb36/Ag2 Bi14/Sn43/Pb43 2. 锡膏中助焊剂作用 2.1 除去金属表面氧化物 2.2 覆盖加热中金属面 2.3 加强焊接流动性 3. 锡膏要具备的条件 3.1 保质期间中 粘度的经时变化要很少 在常温下锡粉和焊剂不会分离 常要保持均质 3.2 要有良好涂抹性 要好印刷 丝印版的透出性要好 不会溢粘在印板 开口部周围 给涂拌后 在常温下要保持长时间 要有良好的位置安定性 并要有良好的凝集 有一定的粘着性 就是说置放 IC 零件时 性 不产生过于滑 散现象 3.4 焊剂的耐蚀性 空气绝缘性 要有良好的标准规格 并无毒性 3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性 3.6 锡粉和焊剂不分离 4. 锡膏检验项目 要求 4.1 锡粉颗粒大小及均匀度 4.2 锡膏的粘度和稠性 4.3 印刷渗透性 4.4 气味及毒性 4.5 裸露在空气中时间与焊接性 4.6 焊接性及焊点亮度
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防止再度氧化
3.3 给加热后对 IC 零件和回路导体要有良好焊接性
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4.7 铜镜测验 4.8 锡珠现象 4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物 5. 锡膏保存
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