SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术

SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术
SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术


【来源:深圳市拓普达资讯编辑部】【作者:王建国】【时间: 2006-3-20
9:49:14】【点击: [pic]1392】

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|摘要：SMT工艺控制的主要目的就是有一个良好的焊接效果。工艺控制水平|
|是影响焊接的关键因素，设计和材料则直接影响焊接效果。本文主要涉及 |
|焊接材料的相关知识，如PCB的表面材料及其处理工艺，元器件的引脚材料|
|等。 |
|焊接与2个表面 |
|焊接是用熔融的填充金属使结合点表面润湿且在两个金属部件之间形成冶 |
|金的键合，填充金属的熔点要低于450度。英文名字叫做Soldering，意为“|
|用在接触处熔化的非铁填充金属(诸如黄铜和钎焊料之类，其熔点低于基体|
|金属的熔点)来焊接金属”。对于较高温度熔点的填充金属，焊接工艺被规 |
|类为硬铅焊。 |
|每每谈到焊接工艺，尤其在选择Flux时，我们首先要考虑两个表面：管脚 |
|表面和焊盘表面。