如何在IDFIX前作好结构设计评估工作

如何在IDFIX前作好结构设计评估工作
此项工作的意义：
ID
FIX意味着ID的基本设计不会变了，所有的外观和工艺要求都确定了，基本外形尺寸也不
会变了，下一步就开始结构设计工作了。如果在ID
FIX前没有做好结构的评估工作，必然会出现很多问题，甚至连ID的要求都实现不了。所
以结构设计的评估工作非常关键。

提醒：优良的装配性，可靠性和良品率始终是分析和考虑问题的基本依据。手机力学设
计则是结构分析的基本工具。

结构设计评估工作需要完成的内容：
layout设计必须是最终的，一定要有硬件的按照结构的要求而提供的最新布板的3D图，
与ID外观效果无关的内部结构件要完整地设计出来，如内部支架，FPC的外形，屏蔽罩，
金属弹片等。即首先要保证layout的设计是完整的，是没有问题的。需要补充的是，对
PCB板上的电子器件，要注意检查如下几个问题是否存在，若存在，请立即改正：是否留
出焊锡的高度0.1mm；焊盘的位置和大小要表示出来；活动件的空间范围要表示出来，用
曲面表示，以便截面上可见；3D建模尺寸是否正确。
在上述基础上，针对给定的ID
CMF，首先进行工艺分析，看看按照大批量生产的条件下能否实现ID的要求，考虑良品率
和可靠性。接着考虑结构如何分件，零件与零件之间如何装配，配合的尺寸是怎样的，
所预留的结构设计空间是否够用，为此需要做出装配截面图，重要的配合应有尺寸链和
公差分析，GAP
SPEC的公差分析并给出极限值，整机的强度和刚度如何通过装配来保证，所定的结构方
案是否会造成高的不良率，是否具有量产性等。
另外还包括：所准备材料的形式：2D装配截面图；公差分析图（这两项最重要）；3D
data；口头讲解；必要的.PPT文件；装配方案的表达。

关于模型树的设计：模型树是指Pro/E里面的模型树。精心设计好模型树是设计系统化的
体现，是自顶向下设计的思路体现，使设计者在开始设计前就非常清楚零部件之间的