资料介绍
电子产品结构设计准则
电子产品结构设计准则
一、壁厚篇
1、基本设计准则
壁厚的大小取决于产品需要承受的外力，是否作为其他零件的支撑，承受柱的数量和
伸出部分的多少以及选用的塑胶材料。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm为限。从经济
角度来看，过厚的产品不但增加物料成本，延长生产周期“冷却时间”和增加成本。从产
品设计角度来看，过厚的产品增加产生空穴“气孔”的可能性，大大削弱产品的刚性及强
度。
最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需
求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方
应尽可能圆滑。壁厚突然过渡转变会导致冷却速度不同和产生乱流会造成尺寸不稳定和
表面问题。
2、平面准则
大部分的热融操作过程，包括挤压和固化成型，均一的壁厚是非常重要的。厚胶的地
方比旁边薄胶的地方冷却的比较慢，并且在相接的地方表面在浇口凝固后出现收缩痕。
严重的可导致产生缩水印、热内应力、挠曲部分歪曲、颜色不同或透明度不同。若厚胶
的地方渐变成薄胶的是无可避免的话，应尽量设计成渐变的改变，并且在不超过壁厚3：
1的比例下。
3、转角准则
壁厚均一的要诀在转角的地方也同样需要，以免冷却时间不一致。冷却时间长的地方
就会有收缩现象，因而发生部件变形和挠曲。此外，尖锐的圆角位通常会导致部件有缺
陷及应力集中，交角的位置亦常在电镀过程后引起不希望的物料聚积。集中应力的地方
会在受负载或撞击的时候破裂。较大圆角提供了这种缺点的解决方法，不但减低应力集
中的因素，且令流动的塑料流的更顺畅，同时成品脱模时更容易。
二、加强“筋”篇
加强“筋”在塑胶部件上是不可或缺的功能部分。加强“筋”有效地增强产品地刚性和强
度（如“工”字类产品）而无需大幅增加产品切面面积，但没有如“工”字类产品出现倒扣
难于成形的形状问题对一些经常受到压力、扭力、
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