资料介绍
蒸镀溅镀原理以及比较
第三章 薄膜沉积(Thin Film Deposition)
3-1 何谓薄膜沉积
在机械工业、电子工业或半导体工业领域，为了对所使用的材料赋与某种特性在材料表
面上以各种方法形成被膜（一层薄膜），而加以使用，假如此被膜经由原子层的过程所
形成时，一般将此等薄膜沉积称为蒸镀（蒸着）处理。采用蒸镀处理时，以原子或分子
的层次控制蒸镀粒子使其形成被膜，因此可以得到以热平衡状态无法得到的具有特殊构
造及功能的被膜。
薄膜沉积是目前最流行的表面处理法之一，可应用于装饰品、餐具、刀具、工具、模具
、半导体组件等之表面处理，泛指在各种金属材料、超硬合金、陶瓷材料及晶圆基板的
表面上，成长一层同质或异质材料薄膜的制程，以期获得美观耐磨、耐热、耐蚀等特性
。
薄膜沈积依据沉积过程中，是否含有化学反应的机制，可以区分为物理气相沉积（Phys
ical Vapor Deposition，简称PVD）通常称为物理蒸镀及化学气相沉积（Chemical
Vapor Deposition，简称CVD）通常称为化学蒸镀。
随着沉积技术及沉积参数差异，所沈积薄膜的结构可能是『单晶』、『多晶』、或『非
结晶』的结构。单晶薄膜的沉积在集成电路制程中特别重要，称为是『磊晶』(epitaxy
)。相较于晶圆基板，磊晶成长的半导体薄膜的优点主要有：可以在沉积过程中直接掺杂
施体或受体，因此可以精确控制薄膜中的『掺质分布』(dopant
profile)，而且不包含氧与碳等杂质。
3-2 薄膜沉积机制
薄膜的成长是一连串复杂的过程所构成的。图（一）为薄膜成长机制的说明图。图中首
先到达基板的原子必须将纵向动量发散，原子才能『吸附』(adsorption)在基板上。这
些原子会在基板表面发生形成薄膜所须要的化学
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