资料介绍
标准设计说明_V0-1_040827(BtoB-Zif connector)
结构部标准设计说明 —— (B-B&ZIF CONNETOR)
1. 概述
本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2. 目的
设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性
。
提高工作效率。
3. 具体内容:
1) 功能描述
B-B&ZIF
Connector主要功能为连接LCD及PCB;传递、传送、转换两个介面间的资讯,
目前B-B Connector主要发展方向为0.5Pitch减小到0.4Pitch;ZIF
Connector主要发展方向为0.5Pitch减小到0.3Pitch;二者都会向高度减小、
产品标准化(互换性/兼容性)方向发展,配合手机多功能化要求。
2) 装配关系:如Figure 1、2所示
[pic]
Figure 1(组装前)
[pic]
Figure 2(组装后)
3) 主要定位方式
与Pcb板定位主要靠Post、Hook、Kink定位,采用SMT封装。
与手机主机面壳(Base front hsg)、主机底壳(Base rear
hsg)、翻盖面壳(Flip front hsg)、翻盖底壳(Flip rear
hsg)定位主要靠主PCB板、副PCB板在手机中定位