资料介绍
手机设计部件间的间隙
１．键盘与壳之间间隙：ＰＣkey0.1mm，ＲＵＢＢＥＲKEY0.15~0.2MM；
２．键盘导电基与metal
dome或switch之间（厚度方向）：设计时预留0.05mm间隙，后视手感调整间隙；
３．相互配合的壳与壳：侧向因为要防止组装断差出现，间隙要尽量小，一般0.05~0.1
mm．厚度方向0.1~0.2mm；
４．镜片或装饰件与壳侧向间隙：0.06mm，但要在２Ｄ图中严格控制两个件的配合尺寸
公差，保证能顺利装配且不会有大的间隙；
５．镜片等需要与壳沾接的间隙：根据需要选用合适厚度的胶，一般有0.05mm/0.10mm/
0.15mm/0.20mm几种，0.15mm间隙为常用；
６．ＢＯＳＳ与ＰＣＢ之间的间隙：实际上带螺母的ＢＯＳＳ也是ＰＣＢ的定位柱，如
果螺母选择壳注塑后超声，间隙就要留大些（0.10~0.15mm），防止超声后ＢＯＳＳ直径
变大导致ＰＣＢＡ装配困难；
７．ＰＣＢＡ上的Shielding或电子器件顶面与壳之间厚度方向的间隙：>=0.2mm，侧向
间隙：>=0.5mm，防止机械冲击损坏；
８．ＬＣＭ与壳厚度方向间隙：常用0.25mm，也就是泡棉压缩后的厚度；
９．电池与电池仓四周之间的间隙：左右间隙尽可能小（设计时可单边0.1mm，实物左右
间隙如果过大可通过修模到单边0.05mm解决），防止晃动，前后间隙要考虑取放电池顺
畅且不至过松，因为电池厚度各不相同，间隙值也应根据实际情况做模拟取放后再确定
；
１０．需热熔的塑胶ＢＯＳＳ与热熔孔的间隙：设计时给单边0.02就可以了；
１１．硅胶塞等与壳配合要有一点单边过盈才能防止过松自然脱落，单边过盈量（0.03
~0.06mm）与配合面积．硅胶的硬度有关，配合面积越大硅胶硬度越大，过盈量应越小，
防止装配困难．
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