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手机设计部件间的间隙

资料介绍
手机设计部件间的间隙
1.键盘与壳之间间隙:PCkey0.1mm,RUBBERKEY0.15~0.2MM;
2.键盘导电基与metal
dome或switch之间(厚度方向):设计时预留0.05mm间隙,后视手感调整间隙;
3.相互配合的壳与壳:侧向因为要防止组装断差出现,间隙要尽量小,一般0.05~0.1
mm.厚度方向0.1~0.2mm;
4.镜片或装饰件与壳侧向间隙:0.06mm,但要在2D图中严格控制两个件的配合尺寸
公差,保证能顺利装配且不会有大的间隙;
5.镜片等需要与壳沾接的间隙:根据需要选用合适厚度的胶,一般有0.05mm/0.10mm/
0.15mm/0.20mm几种,0.15mm间隙为常用;
6.BOSS与PCB之间的间隙:实际上带螺母的BOSS也是PCB的定位柱,如
果螺母选择壳注塑后超声,间隙就要留大些(0.10~0.15mm),防止超声后BOSS直径
变大导致PCBA装配困难;
7.PCBA上的Shielding或电子器件顶面与壳之间厚度方向的间隙:>=0.2mm,侧向
间隙:>=0.5mm,防止机械冲击损坏;
8.LCM与壳厚度方向间隙:常用0.25mm,也就是泡棉压缩后的厚度;
9.电池与电池仓四周之间的间隙:左右间隙尽可能小(设计时可单边0.1mm,实物左右
间隙如果过大可通过修模到单边0.05mm解决),防止晃动,前后间隙要考虑取放电池顺
畅且不至过松,因为电池厚度各不相同,间隙值也应根据实际情况做模拟取放后再确定

10.需热熔的塑胶BOSS与热熔孔的间隙:设计时给单边0.02就可以了;
11.硅胶塞等与壳配合要有一点单边过盈才能防止过松自然脱落,单边过盈量(0.03
~0.06mm)与配合面积.硅胶的硬度有关,配合面积越大硅胶硬度越大,过盈量应越小,
防止装配困难.

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